国家知识产权局信息显示，上海贝岭股份有限公司申请一项名为“碳化硅超结半导体器件的终端结构”的专利，公开号CN122871685A，申请日期为2026年6月。
专利摘要显示，本发明公开了一种碳化硅超结半导体器件的终端结构，包括：超结结构包括位于N型重掺杂衬底上的N型轻掺杂外延层、沿横向交替排列的有源区超结P柱和终端区超结P柱；主结区域设置于有源区超结P柱的上方，结终端扩展区位于主结区域外侧，主结拓展区的一端与主结区域相连，主结拓展区的另一端与有源区超结P柱相连；结终端扩展区作为第一级终端，场限环作为后续多级终端；结终端扩展区与其下方的N型轻掺外延层构成横向局域超结结构，以实现终端区域的电荷平衡与电场拓展。本发明通过由第一级终端和后续多级终端构成复合结终端拓展结构，实现电场分级优化；利用横向局部超结构实现终端电荷平衡，提升终端效率与可靠性。
天眼查资料显示，上海贝岭股份有限公司，成立于1988年，位于上海市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本70892.3303万人民币。通过天眼查大数据分析，上海贝岭股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目146次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息691条，此外企业还拥有行政许可72个。
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