当地时间2026年10月8日，晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries）宣布与台积电达成一项制造协议，将在美国建立硅中介层供应，用于台积电的CoWoS®先进封装生态系统。
根据协议，格罗方德将向台积电提供制造服务，并在其纽约州马耳他工厂增加制造产能，以满足高性能计算和AI系统日益增长的需求。该协议为随客户需求增长而逐步扩大产能奠定了基础。
格罗方德计划扩大其马耳他工厂的产能，并建立美国首个硅中介层供应来源，支持包括嵌入式深沟槽电容器组件在内的先进封装技术。新增的制造产能将为跨多代产品提供先进封装解决方案带来更大的规模和灵活性。
“先进封装对于实现下一代AI系统所需的性能、能效和规模正变得越来越关键，”格芯CMOS业务高级副总裁埃德·卡斯特（Ed Kaste）表示。“通过利用格芯值得信赖的美国制造布局提供制造服务，我们正在打造一个安全、可扩展的关键先进封装元件供应来源，这将帮助客户加速创新并加强半导体供应链。”
预计量产将于2028年上半年在格芯马耳他工厂开始爬坡。该协议初始期限为五年，并为未来的产能扩张提供了框架。
编辑：芯智讯-浪客剑
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